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A fabricante de semicondutores taiwanesa (TSMC) respondeu a relatórios alegando que sua inovadora tecnologia de fabricação de chips de 3 nm (nm) está sofrendo com atrasos. Hoje cedo, relatórios das empresas de pesquisa TrendForce e Isaiah Research indicaram que o processo TSMC de 3nm enfrentaria atrasos e afetaria a parceria da empresa com a gigante de chips americana Intel Corporation – que luta com problemas de fabricação há vários anos.
A resposta da TSMC foi comparada, pois a empresa se recusou a comentar as solicitações dos clientes e afirmou que a tecnologia de fabricação estava dentro do cronograma.
A TSMC enfatiza que os planos de expansão da capacidade estão dentro do cronograma após relatos de soluços
Os dois relatórios foram os mais recentes de uma série de notícias que lançaram dúvidas sobre os planos de fabricação de 3 nm da TSMC. A primeira notícia veio no início deste ano, quando foi Inicialmente rumoresentão confirmou que a fabricante coreana de chips Samsung Foundry iniciará a produção de 3 nm antes da TSMC.
As declarações feitas pelo presidente da TSMC, Dr. CC Wei, deixaram claro que sua empresa o fará Comece a fazer chips de 3nm Durante o segundo semestre deste ano. A TSMC se esforça para manter a proeza tecnológica que a tornou a maior fabricante de chips do mundo.
Relatório TrendForce Ele informou que a empresa acreditava que o atraso na fabricação de 3 nm para a Intel prejudicaria os gastos de capital da TSMC porque poderia acabar cortando gastos em 2023. Também não teve vergonha de culpar a Intel, alegando que o design lançado foi inicialmente. o primeiro semestre de 2023 a partir do segundo semestre de 2022 – que agora foi adiado para o final de 2023.
Isso, por sua vez, afetou as estimativas de utilização de capacidade da TSMC – e a empresa está cautelosa com a falta de capacidade, pois luta para comprar pedidos de 3 nm. A TrendForce também compartilhou que a Apple será o primeiro cliente TSMC de 3 nm – com lançamentos de produtos no próximo ano, AMD, MediaTek e Qualcomm produzirão em massa produtos de 3 nm em 2024.
A Isaiah Research foi mais responsiva com detalhes do atraso, compartilhando o número de chips que deveriam ser fabricados inicialmente e a queda após o suposto atraso. Isaiah explicou que a TSMC inicialmente planejava produzir de 15.000 a 20.000 wafers de 3nm por mês até o final de 2023, mas agora isso foi reduzido para 5.000 a 10.000 wafers por mês.
No entanto, ao abordar as preocupações de capacidade ociosa restantes devido ao declínio, a empresa de pesquisa permaneceu otimista, pois indicou que a maioria dos equipamentos (80%) para processos de fabricação avançados, como 5 nm e 3 nm, é intercambiável, o que significa que a TSMC mantém a capacidade de utilizá-lo para outros clientes.
A resposta da TSMC a toda a edição enviada à revista taiwanesa United Daily News foi breve com a empresa Declarando isso:
“A TSMC não comenta negócios de clientes individuais. O projeto de expansão da capacidade da empresa está seguindo conforme planejado.”
A indústria de semicondutores, que atualmente enfrenta uma desaceleração histórica devido a um descompasso entre oferta e demanda após a pandemia de coronavírus, vem considerando cortes de capacidade e gastos de capital há algum tempo. As fundições chinesas reduziram os preços médios de venda (ASPs), e os fabricantes de chips taiwaneses começaram a oferecer preços diferentes para lotes diferentes para garantir que a demanda não diminua.
No entanto, a TSMC não fez nenhum anúncio desse tipo, e a questão de equilibrar os cortes de capacidade com o aumento da demanda, principalmente por produtos mais novos, continua sendo um espinho no lado dos fabricantes de chips, pois de um lado eles correm o risco de gastar muito em máquinas ociosas e em a outra, redução da arrecadação de receitas em caso de aumento da demanda.
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